实际上，早在今年3月，中国联通就率先启动“eSIM一号双终端”业务的办理。6月1日，中国移动“eSIM一号双终端”业务也真正开始启动。换句话说，运营商方面已经对eSIM业务做好了准备。
问题来了，哪怕是Nano SIM卡，它的尺寸也有小拇指的指甲盖大小，而国内的智能手机还喜欢双卡双待，可安装2张Nano SIM卡的卡槽注定会占用手机内部不小的空间。同理，对智能手表、智能眼镜等穿戴式设备而言，Nano SIM卡同样属于“巨无霸”性质的存在。
eSIM卡就为了解决上述尴尬而生的存在。它最早由GSM协会于2016年初发布，是一种针对物联网、智能穿戴产品和平板电脑的可编程（擦写）SIM卡，又称虚拟SIM卡。不同于传统的物理SIM卡，eSIM卡摒弃了传统的可拆卸式SIM卡的设计思路，而是让卡可当作一颗零部件被直接嵌入到设备中，从而彻底消灭实体SIM卡。
eSIM卡可谓优势多多，它无需终端设备再预备卡槽，所以能帮助终端设备进一步瘦身。同时，由于eSIM卡直接集成在设备内，所以没有接触不实的隐忧（想当年小编有部手机就必须在SIM卡和卡槽之间垫张纸片，否则就接触不实没信号），还全方面提升了防水和抗震能力。最后，eSIM卡对应的号码可以远程下载，可以随意选择运营商，还杜绝了SIM卡复制的安全风险。
eSIM卡并非新鲜的事物，但对国内绝大多数小伙伴而言，它却真的很新鲜。
目前直接集成eSIM卡的手机包括iPhoneXs、iPhone Xs Max和iPhone Xr，然并卵，国行版本依旧为实体双卡，没办法使用eSIM卡功能。在可穿戴设备领域，支持eSIM卡功能的也仅限Apple Watch（蜂窝版）、三星Gear（蜂窝版）、华为手表2 Pro、Ticwatch S联通定制版、努比亚α等，依旧是少数派。
对手机厂商而言，如果推出集成eSIM卡的手机，但国内并非所有城市都开通有eSIM业务，销路堪忧。如果在集成eSIM之余还保留传统SIM卡槽，则又有些本末倒置之嫌。eSIM卡在手机圈的真正机会，应该是类似魅族Zero和vivo APEX概念型的无孔一体化手机，又或是集成eSIM并保留1个物理SIM卡槽的设计。
总之，eSIM卡在未来很长一段时间，都是服务于可穿戴设备，主打“eSIM一号双终端”，即让安装实体SIM卡的手机，和集成eSIM卡的智能手表共享一个手机号，可以同时接收来电和短信，共享流量，在户外健身时可以将累赘的手机丢家，遇到急事用智能手表就能解决。
eSIM卡之所以迟迟未能普及，就是因需要手机生产厂商在eSIM和物理卡槽之间进行取舍，在运营商全面开放支持以前，谁也不敢第一个吃螃蟹。
那么，如果有一种在体验上和eSIM卡相似，但没有一点额外成本的虚拟SIM卡出现，会不会解决eSIM的尴尬？
在MWC19上海展中，高通带来了全新的“iSIM卡”技术。简单来说，高通骁龙移动平台（如骁龙855）可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，而这个功能就叫iSIM。相当于把SIM卡虚拟进了处理器内部，完全无需额外的硬件成本和空间占用，属于纯软件的解决方案。
实际上，iSIM并非高通原创，它是由ARM在2018年初发布的一个新方案 Kigen，将SIM卡集成进设备的处理器中，以减少对Wi-Fi的依赖，随时随地都可联网，同时还能减少生产所需的成本（完全无需任何其他硬件，由处理器安全模块软件模拟）。
由于iSIM技术发布较晚，所以它的技术指标也更先进，比如iSIM完整支持3GPP组织对于“5G SIM卡”的技术方面的要求，在实际使用中可提供比现有实体SIM卡更高的安全性、隐匿性、甚至还具备专为5G时代设计的省电技术，能大大降低5G手机的通讯功耗。
无论是传统SIM卡还是eSIM卡，它们都需要以零部件的形态安装进手机里，只是前者为可插拔的卡片，后者是一颗更小的芯片。iSIM卡最大的意义，就是终结了SIM卡作为手机内独立零部件的历史，理论上每一款搭载骁龙855（或后续新推出的SoC）都能够正常的使用iSIM卡功能，在搭配骁龙X50基带时还能直接用5G网络。
可惜，无论是eSIM还是iSIM，都绕不开运营商的支持。eSIM卡在IoT和穿戴式设备大热的今天终于有了解禁的苗头，而iSIM在国内天生就存在“水土不服”的问题，没有运营商在背后背书的SIM卡技术都是“耍流氓”。
理论上，eSIM和iSIM都是携号转网的助推剂，但从各大运营商对携号转网设定的层层限制来看，大家也不要指望它们真的能突破运营商的封锁，这就好像电子身份证，技术上已经很成熟，但很多城市和服务部门就是不认可，你有脾气吗？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉物联网物联网+关注
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，高通公司官宣了与沃达丰（Vodafone）及泰雷兹（Thales）新合作项目，即开发了一种全新的
？ /
我使用Windows 7 X64位戴尔桌面和我下载ISE 11.1 Webpack它工作正常，我能够正确实现它，但当我模拟它（使用
14.7，我的问题来自这里。据我所知，我能够正常的使用ISE的vivado许可证。我还没试过。但是对于模拟，Thevivado授权不适用于
使用Microblaze加载项目。从pulldownmenuSimulation请选择Lauch HDL Simulator。几秒钟后，出现
中运行MCB sp601示例设计（无更改），但在16位数据总线上看不到任何内容从MCB出来。（在附件中突出显示）。同样是ras，cas，我们发信号的时间看起来并不合适。这是
技术应对了物理SIM卡的诸多限制问题，在未来数年中为全新蜂窝物联网（IoT）解决方案打好基础，以下是你必须了解到的。
！ /
:PE v8.4 工具更新 /
卡可以为设备制造商提供更多机会来节约空间，降造和供应链成本，同时保持一流的安全水准。 如同泰雷
才刚刚登场，就要被取代了吗?事实上，确实如此。传统SIM卡诞生于上世纪90年代初，然而，这些SIM卡却逐渐显得过时。为此，业界开始了对潜在替代方案的漫长探索。因此，
TensorFlow-DirectML TensorFlow的GPU范围扩展
全国大学生计算机系统能力大赛操作系统设计赛-LoongArch 赛道广东龙芯2K1000LA 平台资料分享
我用全志V851s做了一个魔法棒，使用Keras训练手势识别模型控制一切电子设备
