针对功率系磁材发展的四大方向，微硕推出了对应的四大系列的磁性材料，适用于多种终端产品。 “磁性材料的开发是一个从0到1的过程。一个高性能磁性材料的诞生首先是在实验室里进行配方的开发。配方和添加剂的开发就要做很多的搭配实验，主配方原材料的比例，以及各种添加剂的种类和比例的配合，然后再决定用什么样的烧结工艺和研磨工艺，从而发明出一种高性能磁性材料。” 这段话来自湖北微硕新材料有限公司常务副总经理谭福清的分享，

  1月20日，由鄂尔多斯市人民政府、国家能源投资集团有限公司主办，华为技术有限公司、鄂尔多斯市大数据中心、创新投资集团承办的鄂尔多斯工业互联网开发者大会圆满举行。会上发布了内蒙古首个以行业AI大模型和工业应用商城为核心的工业网络站点平台。诚迈科技作为矿鸿生态伙伴参会，并与鄂尔多斯市创新投资集团有限公司签署合作协议，入驻鄂尔多斯工业网络站点平台，以矿鸿为根基，共同繁荣煤炭行业智能化生态。诚迈科技副总裁王燕出席签约

  近日，中国移动发布了2023年一级集采供应商分级结果，海格怡创再次荣获“网络综合代维A级供应商”称号。

  最常见的双摄算法是双摄景深算法或者叫双摄背景虚化算法，除此之外，也有彩色+黑白用于增强夜拍效果的双摄算法。单帧算法和多帧算法仅需要获取一个摄像头的图像。

  近日，成都瑞迪智驱科技股份有限公司（简称：瑞迪智驱）的深交所创业板IPO审核状态已变更为“提交注册”，标志着公司距离正式上市又近了一步。

  推挽（push-pull）输出是由两个MOS或者三极管组成，两个管子从始至终保持一个导通，另一个截止的状态。

  这个书桌灯能够最终靠Ai-M61-32S联网实时显示时间，通过dht11温湿度模块显示温湿度，同时具备抽拉式手机支架，可以将手机放在上面，同时能通过手机遥控开灯，当开灯时，会控制舵机将灯升起来。

  据悉，小马智行将与中国外运在京津塘高速北京段和天津段实施无人货物运输，开创了无人驾驶物流的新纪元。京津塘高速北京段及天津段共计超过百公里的无人驾驶测试道路将用于测试，最高时速可达 90 公里/小时，车型设有安全员。

  具体性能测试报告数据显示，5G-A 用户达到了 10Gbps 的高峰，稳态速率超过了 5Gbps。实验还证明了高低频协同、室内外设备的灵活部署等优势。同时，该试联网也成功应用于裸眼 3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR 分离渲染等场景。

  深交所最新披露的信息数据显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。

  信驰达科技基于TI CC2340R5推出了多款蓝牙串口模块，包括RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2，

  据该份报告，苹果、荣耀、vivo、华为和 OPPO五家品牌占据了 2023 年第四季度国内智能手机市场的前五名；相比之下，在整个年度出货数量上，苹果、荣耀、OPPO、vivo 和小米则依次排在前五名。

  基于脑电信号的采集技术，根据采集信号时电极位置和方法差别，可大致分为无创、微创、浅脑有创和深脑有创四种。无创脑电采集硬件解码头皮脑电信号，对人体无损伤，但信号衰减严重、信噪比低、难提取。

  苹果缩减首批OLED iPad Pro订单，LG Display遭受重创

  此前已有报道指出，iPad Pro新品包含11英寸和13英寸两款尺寸，这也是苹果首次尝试OLED屏。OLED屏相较于LCD屏能提供更高亮度、更丰富对比度以及更低能耗。

  AMD Zen5架构锐龙9000“Granite Ridge”CPU已进入量产阶段，X3D版即将面市

  据 Xino 报道，名为 GNR 的处理器已经迈入 B0 步进阶段，此信息中应包含了 GRN 对标 AMD Zen5 架构的主力桌面级锐龙处理器。另一位经验比较丰富的消息来源 Kepler 也确认 GRN 系列已火力全开全力生产中。

  2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。

  OpenSynergy开发软件解决方案用于嵌入式汽车系统。 OpenSynergy的产品组合包括必要的关键软件组件，在以下领域创造有效的汽车解决方案：

  值得关注的是，三星已为即将问世的 Galaxy Watch 7（搭载 Exynos 5535）配备安卓 14 系统版本，预计上市后被命名为 Wears OS 5。结合之前的经验推测，今年夏季的 Galaxy Watch 7 有望成为 Wears OS 5 的首发设备。

  是一种通信模式：发送者（PUBLISH）发送消息，订阅者（SUBSCRIBE）接收消息，能轻松实现进程间的消息传递 Redis能轻松实现消息中间件MQ的功能，通过发布订阅实现消息的引导和分流

  当前，由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’（Chiplets）整合于单一封装的新世代，芬柯斯（Foveros）与 EMIB（嵌入式多芯片互联桥接）等英特尔先进封装技术应运而生。